ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
คำหลัก [ pcb printed circuit board assembly ] การจับคู่ 136 ผลิตภัณฑ์.
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ยานยนต์ HDi HASL Lead Free
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
การผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 800 มม. * 508 มม. HASL OSP
| สี: | เขียว, น้ำเงิน, ดำ, ขาว, เหลือง, แดง, เทา |
|---|---|
| ชื่อ: | การประกอบ PCB |
| เทคนิคพื้นผิว: | HASL, OSP, Immersion Silver/Gold/SN, แฟลชโกลด์, นิ้วทอง, การชุบฮาร์ดโกลด์ |
Immersion Silver SMT PCB Assembly FR4 Tg170 การผลิตแผงวงจรพิมพ์
| สี: | เขียว, น้ำเงิน, ดำ, ขาว, เหลือง, แดง, เทา |
|---|---|
| รายละเอียดการบรรจุ: | กระเป๋า |
| เวลาการส่งมอบ: | 15 วันทำการ |
แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ EMS PCB Assembly สำหรับอุปกรณ์การแพทย์ UL 94v0 ISO13485
| วัสดุ: | FR4+ส่วนประกอบ |
|---|---|
| สี: | เขียว เหลือง ฟ้า |
| ส่วนประกอบ: | ผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต |
แผงวงจร PCB แข็งแบบแข็ง DIP High TG Flex Quick Turn ISO13485
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
EMS แผงวงจรอุตสาหกรรม PCB Assembly Immersion Silver SN
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
IBe 9um-210um Copper Multilayer PCBs Circuit Board ผู้ผลิต
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
PCBA แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น ผู้ผลิตประกอบ FPC PCB OEM ODM
| ความหนาของบอร์ด: | 0.15 |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 4 ล้าน |
| การตกแต่งพื้นผิว: | ทองแช่, OSP, HASL, แช่ทอง, แช่ Tin |
แผงวงจรอินเวอร์เตอร์ Quick Turn PCB Assembly IATF16949
| วัสดุ: | FR4+ส่วนประกอบ |
|---|---|
| สี: | เขียว เหลือง ฟ้า |
| ส่วนประกอบ: | ผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต |