ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Anna
หมายเลขโทรศัพท์ :
18620306819
WhatsApp :
+18620306819
Fr4 Polyimide 6 Layer Flex การออกแบบ PCB แบบแข็ง HASL Immersion Gold
| สถานที่กำเนิด | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | IBE |
| ได้รับการรับรอง | ISO/TS16949 ISO13485 |
| หมายเลขรุ่น | PCB แข็งแบบยืดหยุ่น |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | 10 |
| ราคา | $0.1-$0.5 |
| รายละเอียดการบรรจุ | ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิต |
| เวลาการส่งมอบ | 5-8 วันทำการ |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| สามารถในการผลิต | 50000 ชิ้น / สัปดาห์ |
รายละเอียดสินค้า
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) | การตกแต่งพื้นผิว | ENIG |
|---|---|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 1OZ | วัสดุฐาน | FR4 |
| นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.075mm | ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| นาที. ขนาดรู | 0.25mm | สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |
| สีซิลค์สกรีน | สีขาว | ชั้น | 1-32L |
| แสงสูง | Fr4 Polyimide 6 ชั้นแผงวงจร,6 ชั้น pcb ออกแบบ HASL Immersion Gold,Immersion Gold 6 ชั้นแผงวงจร |
||
รายละเอียดสินค้า
6 Layer Rigid&Flex PCB Fr4 Polymide การผลิตแผงวงจรที่กำหนดเอง
ด้วยพนักงานที่มีประสบการณ์และทีมงานด้านเทคนิคมากกว่า 500 คน IBE สามารถให้บริการ 15,000 ตารางเมตรต่อเดือนโรงงานครอบคลุมพื้นที่ 200,000 ตารางเมตรพร้อมสิ่งอำนวยความสะดวกนำเข้าและความแม่นยำสูงสุด สายการผลิตเป็นระบบอัตโนมัติทั้งหมด ในขณะเดียวกัน คุณสามารถมั่นใจในคุณภาพด้วยการอนุมัติ ISO 9001: 2008, UL, ISO14001, ROHS และ TS16949 ผลิตภัณฑ์ของเราประกอบด้วย 1-10 ชั้น ของบอร์ดแบบธรรมดาถึงความหนาแน่นสูง วงจรเฟล็กซ์ และ บอร์ดแบบยืดหยุ่น ซึ่งเป็นพื้นผิวของสินค้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์สื่อสาร เครื่องจักรอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม ผลิตภัณฑ์ไอที อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ ฯลฯ เราจัดการประกอบชิ้นส่วน pcb ทุกประเภทตั้งแต่ระดับพื้นฐาน การประกอบ PCB แบบรูผ่านรูไปจนถึงการประกอบ PCB แบบยึดพื้นผิวมาตรฐานไปจนถึงการประกอบ BGA ระยะพิทช์ละเอียดพิเศษวิศวกรของเราทำงานร่วมกับลูกค้าจากทั่วทุกสาขา รวมทั้งโทรคมนาคม การบิน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ไร้สาย อยู่ตรงกลาง ยานยนต์ และเครื่องมือวัด
ความสามารถของ PCBA
สายการผลิต SMT หลักประกอบด้วยอุปกรณ์อัตโนมัติล้ำสมัยที่มีความแม่นยำสูงจาก PanasonIC, Sumsung, Japan รวม 6 สาย (ขนาดส่วนประกอบ SMT ที่เล็กที่สุดสามารถเข้าถึงได้ถึง 0201 มีความสามารถ 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, ช่องว่าง 0.15 มม. ความแม่นยำ ±0.05 ),
ความจุของ EMS สามารถเข้าถึงส่วนประกอบ 150,000,000 ต่อเดือน
ทีมวิศวกรของเรามีประสบการณ์มากมายในเทคโนโลยี DFM/DFA/DFT
SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray ล้วนทำสำเร็จได้อย่างง่ายดายลายฉลุสามารถ
ตัดและจัดส่งภายใน 4 ชม.
| ความสามารถในการผลิต PCB | |
| ชั้น PCB: | 1 ชั้นถึง 18 ชั้น (สูงสุด) |
| ความหนาของบอร์ด: | 0.13~6.0mm |
| ความกว้าง/พื้นที่บรรทัดต่ำสุด: | 3mil |
| ขนาดรูกลขั้นต่ำ: | 4mil |
| ความหนาของทองแดง: | 9um ~ 210um (0.25 ออนซ์ ~ 6 ออนซ์) |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด: | 1:10 |
| ขนาดกระดานสูงสุด: | 400*700mm |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: | HASL, ทองคำแช่, เงินแช่, กระป๋องแช่, แฟลชโกลด์, นิ้วทอง, หน้ากากลอกออกได้ |
| วัสดุ: | FR4, High Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, อลูมิเนียม BT, PTFE |
| ความสามารถในการประกอบ PCB | |
| ช่วงขนาดลายฉลุ: | 1560*450mm |
| แพ็คเกจ SMT ขั้นต่ำ: | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
| ระยะห่างระหว่าง IC ขั้นต่ำ: | 0.3mm |
| ขนาด PCB สูงสุด: | 1200*400mm |
| ความหนาของ PCB ขั้นต่ำ: | 0.35mm |
| ขนาดชิปขั้นต่ำ: | 01005 |
| ขนาด BGA สูงสุด: | 74*74mm |
| สนามบอล BGA: | 1.00~3.00mm |
| เส้นผ่านศูนย์กลางลูก BGA: | 0.4~1.0mm |
| ระยะนำเสนอ QFP: | 0.38~2.54mm |
| การทดสอบ : | ICT, AOI, X-RAY, การทดสอบฟังก์ชั่น ฯลฯ |
แนะนำผลิตภัณฑ์