ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
คำหลัก [ rigid flex pcb design iso13485 ] การจับคู่ 25 ผลิตภัณฑ์.
0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex การออกแบบบอร์ด Pcb ISO13485
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
HASL ENIG Industrial PCB Assembly 2-58 Layers การออกแบบ Pcb แบบยืดหยุ่นแข็ง
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
High Tg Fr4 Pi Rigid Flex Pcb Assembly 16L อลูมิเนียมหุ้ม Pcb
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
ความหนา 1.6 มม. ยานยนต์ PCBA CEM3 ชุดประกอบชิ้นส่วนแข็งแบบยืดหยุ่น
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของบอร์ด: | 1.6 มม. 1.6 มม. - 3.2 มม. 0.3 มม. - 6 มม. 0.1 ถึง 6.0 มม. (4 ถึง 240 มม.) 0.8-2.0 มม. |
SMT DIP Rigid Flex บริการออกแบบ PCB แบบกำหนดเองฮาโลเจนฟรี Fr4
| ขนาดกระดานเปล่า: | ใหญ่สุด: 21.02'' x 20.07'' (534 มม. x 510 มม.) |
|---|---|
| Min. นาที. IC Pitch ไอซี พิตช์: | 0.012'' (0.3 มม.) |
| QFN Lead Pitch: | 0.012'' (0.3 มม.) |
ความหนา 0.3-3.5 มม. 94v0 ชุดประกอบชิ้นส่วนประกอบแบบแข็งแบบแข็ง Flash Gold
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
IBE Rogers Rigid Flex แผงวงจรพิมพ์ Green Soldermask
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
ISO9001 ISO13485 การประกอบแผงวงจรอุตสาหกรรมแบบแข็งแบบยืดหยุ่นได้รวดเร็ว
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
OEM ODM แข็งแบบดิ้นผ่านรู PCB Assembly 0.3-3.5mm ความหนา
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
แผงวงจร PCB แข็งแบบแข็ง DIP High TG Flex Quick Turn ISO13485
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |