ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
คำหลัก [ fr4 hight tg electronic pcba ] การจับคู่ 54 ผลิตภัณฑ์.
PCBA แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น ผู้ผลิตประกอบ FPC PCB OEM ODM
| ความหนาของบอร์ด: | 0.15 |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 4 ล้าน |
| การตกแต่งพื้นผิว: | ทองแช่, OSP, HASL, แช่ทอง, แช่ Tin |
PCBA แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น ผู้ผลิตประกอบ FPC PCB OEM ODM
| ความหนาของบอร์ด: | 0.15 |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 4 ล้าน |
| การตกแต่งพื้นผิว: | ทองแช่, OSP, HASL, แช่ทอง, แช่ Tin |
การประกอบ PCB อุตสาหกรรมการแพทย์อัตโนมัติ 2 ชั้น HASL Lead Free
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
อุปกรณ์การแพทย์ทางการแพทย์ PCB Immersion Gold 0.3-3.5mm ความหนา
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
CEM1 CEM3 Quick Turn PCB ต้นแบบการผลิต Pcb หลายชั้น
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
CEM3 PTFE Prototype PCB Assembly การผลิต Hard Gold Plating
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
IBE PCB การออกแบบและประกอบการผลิต ISO13485 ISO14001
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
1OZ 2OZ รถยนต์ต้นแบบ PCB Assembly HASL ENIG HDI Multilayer PCB
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
One Stop 2oz Copper Quick Turn PCB ต้นแบบ Immersion Gold
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
OEM ODM แข็งแบบดิ้นผ่านรู PCB Assembly 0.3-3.5mm ความหนา
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |