ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
คำหลัก [ ems 1oz prototype pcb assembly ] การจับคู่ 36 ผลิตภัณฑ์.
Hight TG Quick Turn PCB ต้นแบบ Immersion Gold 2oz Copper Clad Board
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
ชุดประกอบแผงวงจรทางการแพทย์ที่ยืดหยุ่นได้ 1OZ 2OZ 3OZ
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
Immersion Gold Quick Turn PCB ต้นแบบ 2oz Copper Clad Board Hight TG
| วัสดุ: | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ ฯลฯ |
Quick Turn Hight TG PCB ต้นแบบ 2oz Copper Clad Board Immersion Gold
| วัสดุ: | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
Hight TG Quick Turn PCB ต้นแบบ Immersion Gold 2oz Copper Clad Board
| วัสดุ: | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
1oz FR4 TG170 Rogers Alu PCB Hard Gold สำหรับการผลิตเครื่องวิเคราะห์ Hemox
| วัสดุ: | CEM3 |
|---|---|
| ชั้น: | 15 |
| ขนาด: | 160mm*90mm |
อุปกรณ์การแพทย์ทางการแพทย์ PCB Immersion Gold 0.3-3.5mm ความหนา
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
ISO13485 Hight TG อุปกรณ์การแพทย์ PCB Hard Gold Plating
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
อุปกรณ์การแพทย์ PCBA FPC ผู้ผลิตแอสเซมบลี Flex PCB บริการ OEM ODM
| ความหนาของบอร์ด: | 0.15 |
|---|---|
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 4 ล้าน |
| การตกแต่งพื้นผิว: | ทองแช่, OSP, HASL, แช่ทอง, แช่ Tin |
ชุดประกอบแผงวงจร PCB TG สูงสำหรับรถยนต์ Gold Finger Finish ISO 13485
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |