ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
คำหลัก [ cem1 cem3 prototype pcb assembly ] การจับคู่ 37 ผลิตภัณฑ์.
ชุดประกอบแผงวงจร PCB TG สูงสำหรับรถยนต์ Gold Finger Finish ISO 13485
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
ชุดประกอบแผงวงจรทางการแพทย์ที่ยืดหยุ่นได้ 1OZ 2OZ 3OZ
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
OEM 2oz Copper Multilayer PCBs ความหนา 1.6 มม. ISO TS16949
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1.5oz |
1-28L ฮาโลเจนฟรีทางการแพทย์ PCBA Immersion Silver IPC-A-600G Class II
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
FR4 Components PCBA 1-24 เลเยอร์ Immersion Silver
| ความหนาของบอร์ด: | 1.6 มม. 1.6 มม. - 3.2 มม. 0.3 มม. - 6 มม. 0.1 ถึง 6.0 มม. (4 ถึง 240 มม.) 0.8-2.0 มม. |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
| วัสดุฐาน: | FR-4, Rogers, อะลูมิเนียม, CEM3, ทองแดง |
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ยานยนต์ HDi HASL Lead Free
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
อิเล็กทรอนิกส์ 0.25Oz -12Oz Medical PCBA HASL ปราศจากสารตะกั่ว IATF TS16949
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |