ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Anna
หมายเลขโทรศัพท์ :
18620306819
WhatsApp :
+18620306819
IATF TS16949 ต้นแบบ Pcb Manufacturing FR4 Hight TG Electronic Pcba
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
การผลิตต้นแบบ PCB แบบหมุนเร็ว 10 ชั้นแบบอิเล็กทรอนิกส์ HASL OSP
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
| การตกแต่งพื้นผิว: | HASL, ENIG, OSP, ทองคำแช่, HASL Lead Free |
EMS Quick Turn PCB ต้นแบบ HASL OSP สัญญาประกอบอิเล็กทรอนิกส์
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
CEM1 CEM3 Quick Turn PCB ต้นแบบการผลิต Pcb หลายชั้น
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
CEM3 PTFE Prototype PCB Assembly การผลิต Hard Gold Plating
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
IBE PCB การออกแบบและประกอบการผลิต ISO13485 ISO14001
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
สีเขียวสีแดงสีน้ำเงินจุ่มด่วนเปิด Pcb Assembly Services 3oz ความหนาของทองแดง
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
ODM 0.25oz-8oz ต้นแบบ SMT Pcb Assembly Electronics Manufacturing
| วัสดุฐาน: | FR-4/CEM 1/CEM3/เซรามิค/PTFE/อลูมิเนียม/ทองแดง |
|---|---|
| PCBs:: | แข็ง (0-22 ชั้น), ยืดหยุ่น (1-8 ชั้น) ยืดหยุ่นได้ (1-16 ชั้น, งอ 8 ชั้น), MCPCB (อลูมิเนียมและทองแดง |
| ความหนาของบอร์ด:: | 0.2mm-10mm |
SMT DIP Rigid Flex บริการออกแบบ PCB แบบกำหนดเองฮาโลเจนฟรี Fr4
| ขนาดกระดานเปล่า: | ใหญ่สุด: 21.02'' x 20.07'' (534 มม. x 510 มม.) |
|---|---|
| Min. นาที. IC Pitch ไอซี พิตช์: | 0.012'' (0.3 มม.) |
| QFN Lead Pitch: | 0.012'' (0.3 มม.) |
การออกแบบต้นแบบ PCB แบบเปิดอย่างรวดเร็วของ OEM ความถี่สูง 5 * 6 มม. Min
| จำนวนชั้น: | 1-48 |
|---|---|
| ความหนาของบอร์ด: | (0.1-4 มม. ± 10%) |
| น้ำหนักทองแดง: | 0.5-3 0z |