ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Anna
หมายเลขโทรศัพท์ :
18620306819
whatsapp :
+18620306819
คำหลัก [ pcb board assembly ] การจับคู่ 208 ผลิตภัณฑ์.
การผลิตแผงวงจรพิมพ์ยานยนต์ HDi HASL Lead Free
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
Hight TG Quick Turn PCB ต้นแบบ Immersion Gold 2oz Copper Clad Board
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
OEM Multilayer Pcb Fabrication 4mil ความหนาแน่นสูง BGA PCB Assembly
| วัสดุ: | FR4/TG150~180，FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| ความหนาของบอร์ด/ความหนาของทองแดง: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ & ช่องว่าง: | 3mil/3mil(0.075mm) |
การออกแบบต้นแบบ PCB แบบเปิดอย่างรวดเร็วของ OEM ความถี่สูง 5 * 6 มม. Min
| จำนวนชั้น: | 1-48 |
|---|---|
| ความหนาของบอร์ด: | (0.1-4 มม. ± 10%) |
| น้ำหนักทองแดง: | 0.5-3 0z |
การออกแบบการประกอบ PCB อุตสาหกรรมความถี่สูง 0.13-6.0 มม. ความหนา
| วัสดุ: | Rogers |
|---|---|
| สี: | สีดำ |
| ขนาด: | 230mm*70mm |
ODM 0.25oz-8oz ต้นแบบ SMT Pcb Assembly Electronics Manufacturing
| วัสดุฐาน: | FR-4/CEM 1/CEM3/เซรามิค/PTFE/อลูมิเนียม/ทองแดง |
|---|---|
| PCBs:: | แข็ง (0-22 ชั้น), ยืดหยุ่น (1-8 ชั้น) ยืดหยุ่นได้ (1-16 ชั้น, งอ 8 ชั้น), MCPCB (อลูมิเนียมและทองแดง |
| ความหนาของบอร์ด:: | 0.2mm-10mm |
100mm * 90mm Black FR4 Industrial PCB Assembly สำหรับโมดูลการสื่อสารไร้สาย
| วัสดุ: | FR4 |
|---|---|
| สี: | สีดำ |
| ขนาด: | 100mm*90mm |
ENIG Lead Free SMT PCB Assembly 10 ชั้น Pcba สัญญาการผลิต
| สี: | ฟ้าแดง |
|---|---|
| ชื่อ: | การประกอบ PCB |
| เทคนิคพื้นผิว: | ENIG |
ตาบอดและฝังผ่าน PCB หลายชั้น 1oz การออกแบบ Pcb ความถี่สูง
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |