ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Anna
หมายเลขโทรศัพท์ :
18620306819
whatsapp :
+18620306819
คำหลัก [ custom pcb assembly ] การจับคู่ 180 ผลิตภัณฑ์.
1.6 มม. FR4 บริการผลิตสัญญา PCBA อิเล็กทรอนิกส์ SMT
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว: | ENIG |
| ความหนาของทองแดง: | 1OZ |
1-28L ฮาโลเจนฟรีทางการแพทย์ PCBA Immersion Silver IPC-A-600G Class II
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
คอนเดนเซอร์ออกซิเจนทองแดง 18um-30um Medical PCBA ISO 13485
| วัสดุ: | FR-4; FR-4; High TG FR-4; TG FR-4 สูง; Aluminum; อลูมิเนียม; |
|---|---|
| ประเภท PCB: | แข็ง คล่อง คล่องตัว |
| ชั้นที่: | 1, 2, 4, 6, สูงสุด 24 ชั้น |
High TG เซรามิคสองชั้น Qi Wireless Charger Circuit Board OEM ODM
| วัสดุ: | FR4 Tg150 เซิงยี่ |
|---|---|
| สี: | ดำ เขียว เหลือง ฟ้า |
| ความหนาของทองแดง: | 1.5oz |
UL ISO14001 การผลิตสัญญา PCBA สำหรับยานยนต์ปราศจากฮาโลเจน
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
FR4 Components PCBA 1-24 เลเยอร์ Immersion Silver
| ความหนาของบอร์ด: | 1.6 มม. 1.6 มม. - 3.2 มม. 0.3 มม. - 6 มม. 0.1 ถึง 6.0 มม. (4 ถึง 240 มม.) 0.8-2.0 มม. |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
| วัสดุฐาน: | FR-4, Rogers, อะลูมิเนียม, CEM3, ทองแดง |
อิเล็กทรอนิกส์ 0.25Oz -12Oz Medical PCBA HASL ปราศจากสารตะกั่ว IATF TS16949
| วัสดุ: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
|---|---|
| เลเยอร์: | 1-24layers, 1-28 L |
| ความหนาของทองแดง: | 1 ออนซ์ 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 1-4 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
อลูมิเนียม BT Medical PCBA HASL OSP การจัดหาส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
| PCBA แบบครบวงจร: | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
|---|---|
| ความต้องการในการผลิต: | ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ PCBA |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว: | HASL, Nickle, Imm Gold, Imm Tin, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
Turnkey Gold Package Edge Multilayer Pcba สำหรับอุปกรณ์สื่อสาร
| สี: | เปลือยและทอง |
|---|---|
| ชื่อ: | การประกอบ PCB |
| เทคนิคพื้นผิว: | ชุบทองแข็ง |
FCC ROHS High TG แบบครบวงจรผ่านรู PCBA Hard Gold Finger
| วัสดุฐาน: | FR4 |
|---|---|
| ความหนาของบอร์ด: | 1.6mm |
| นาที. ความกว้างของเส้น: | 0.15mm |